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矽品林文伯:Q1为半导体景气谷底 后市不悲观

编辑:苏州新捷顿科技有限公司  字号:
摘要:矽品林文伯:Q1为半导体景气谷底 后市不悲观
IC封测厂矽品(2325)董事长林文伯难得出席政治场合,对于景气的看法,他认为,第一季将是今年半导体产业景气谷底,也是这波景气修正的谷底,后市不需要过度悲观看待。

林文伯今日与联电(2303)荣誉副董事长宣明智共同召开记者会,公开力挺92共识,林文伯会后接受媒体访问时指出,欧美经济产业景气已落底,可望逐步翻扬,对于景气看法从保守转趋乐观。

另外,林文伯也指出,中国大陆市场需求可望持续成长,他预期,第一季将是今年半导体产业景气谷底,也将是这波景气修正的谷底。

林文伯预期,今年产业景气淡旺季仍将不明显。他看好台湾半导体业可望持续成长。

近来包括日月光(2311)、力成(6239)不约而同锁定低脚数封装市场发展,对此,林文伯表示,矽品仍将专注中高阶市场,将积极投入晶圆级封装、FC CSP封装等市场。

另外,矽品去年第四季合并营收157.1亿元,较上一季减少3.8%,略优于法说会预期,累计全年度合并营收612.37亿元,年减4.1%。
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